高通寻中芯国际代工芯片中国地位日渐凸显
@@ 2006年9月25日,在天津喜来登大酒店,美国高通公司与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称"中芯国际")宣布芯片代工战略合作正式启动.根据双方在今年7月份签署的战略协议,合作的重点将放在电源管理芯片方面.
国际代工、中国地位
F279.23;D815;G22
2006-10-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国际代工、中国地位
F279.23;D815;G22
2006-10-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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