85Kr测厚源制备及焊接性能分析

摘要：

为保证85Kr测厚源的密封质量,通过85Kr测厚源结构设计、焊接工艺参数优化,制备合格的85Kr测厚源.铜管与壳体的连接采用真空钎焊工艺,钎焊温度约900℃,时间约30 min;源窗与壳体的连接采用电子束焊工艺,焊接电流7 mA,焊接转速13 mm/s;源后盖与壳体的连接采用激光焊工艺,焊接功率180～185 W,焊接速度2 mm/s.测厚源检验结果表明,所制备的85 Kr测厚源,氦质谱检漏结果小于1.0×10-9 Pa·m3·s-1,放射性气体检验不超过4 kBq/24 h,符合GB/T 15849—1995中"其他射气检验方法"要求.金相实验结果表明,采用优化参数试样的焊缝中未发现明显的裂纹、未焊透、未熔合等缺陷,最大焊接熔深约0.73 m m.

关键词：测厚源、85Kr、密封技术、焊接

所属期刊栏目：35

分类号：TL929

在线出版日期：2023-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：519-524