气流磨制备微纳米氧化亚铜及其防污性能研究

摘要：

采用气流磨处理工业级Cu2O,可有效减小颗粒粒径和分布范围,得到平均粒径约为0.98 μm的微纳米Cu2O;通过抑菌、抑藻、铜离子渗出速率、浅海浸泡等试验探讨了微纳米Cu2O防污性能.结果 表明:相对于工业级Cu2O,微纳米Cu2O的24 h抑菌、抑藻率可分别提升约28.82％和21.82％,使防污涂料具有更优异的实海综合应用性能和防污性能;相对于纳米级Cu2O,基于微纳米Cu2O的防污涂层具有更稳定、可控的铜离子渗出性能,避免了因纳米Cu2O引起的前期铜离子“暴释”而导致的资源浪费,以及后期铜离子渗出率不足而导致的防污效果欠佳等缺陷.

关键词：微纳米、氧化亚铜、气流磨、防污性能、铜离子渗出速率

所属期刊栏目：50

分类号：TQ630.4

资助基金：浙江省基础公益研究计划项目;舟山市科技计划项目

在线出版日期：2020-04-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：31-37