冷喷涂Cu-Cu2O涂层防污机理研究——温度、水流对铜渗出率的影响

摘要：

实验考察了冷喷涂Cu-Cu2O防污涂层在不同温度及流速海水中的铜渗出率.实验结果表明:海水温度的升高,利于铜金属的电化学溶解及涂层总铜渗出率的增大,同时也因为加速了氧的扩散,促进Cu(Ⅰ)氧化为难溶的碱式碳酸铜覆盖于涂层表面,在一定范围内抑制了氧化亚铜的溶解.海水流速的升高,加剧了铜金属的冲刷腐蚀,且促进氧化亚铜的溶解,使涂层总铜渗出率增大.氧化亚铜的渗出率贡献比随其含量的增加、温度及流速的降低和浸泡时间的延长而增加.

关键词：材料加工工程、Cu-Cu2O涂层、冷喷涂技术、铜离子渗出率、防污

所属期刊栏目：44

分类号：TQ637.3

在线出版日期：2014-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1-6,13