10.19573/j.issn2095-0926.202003001
磁控溅射工艺控制模式对Cr(Mo)N涂层的影响
为探究不同磁控溅射模式的技术特点,优化涂层制备工艺,采用脉冲直流磁控溅射、高功率脉冲磁控溅射以及它们的复合技术分别制备CrN和Cr-Mo-N涂层,研究不同磁控溅射模式对涂层组织结构、力学性能和摩擦学行为的影响.结果 表明:CrN涂层中fcc-CrN相沿(111)晶面择优生长,而在Cr-Mo-N涂层中fcc-CrN相沿(200)晶面择优生长,Mo元素以Mo2N的形式存在.3种涂层均呈柱状晶生长,复合磁控溅射技术制备的Cr-Mo-N涂层结构最致密且表面光滑;涂层硬度最高,约为2 910 HV;膜/基结合好,临界载荷约62 N;Cr-Mo-N涂层的摩擦系数亦最低,约0.21,具有良好的自润滑功能;磨损率约为1.1 μm3· N-1·mm-1.与单一磁控溅射技术制备的CrN涂层相比,采用复合磁控溅射技术制备的Cr-Mo-N涂层的力学性能及减摩耐磨性均有明显提升.
脉冲直流磁控溅射、高功率脉冲磁控溅射、CrN涂层、Cr-Mo-N涂层、摩擦系数
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TG156.88;TB114.2(金属学与热处理)
国家自然科学基金资助项目;天津市科技重大专项;天津市自然科学基金资助项目;天津职业技术师范大学科研发展基金资助项目
2020-10-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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