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10.3969/j.issn.2095-0926.2006.03.005

激光在集成电路纳米超浅结形成中的应用综述

引用
综述了近年来激光在集成电路纳米超浅结形成中的应用.指出了现有的广泛用于集成电路结形成的离子注入加快热退火技术,不能适应纳米超浅源、漏结的制备及其原因,分析了激光的独特优点以及用于超浅结形成的可行性.纳米超浅结要求结深和杂质分布精确可控,结电阻要尽可能低.着重强调了激光能量密度、脉冲宽度、作用时间等工艺参数与结深、杂质布以及结电阻之间的密切关联.

激光退火、激光掺杂、集成电路、纳米尺度、超浅结

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TN305.3;TN305.4;TN249(半导体技术)

天津市高等学校科技发展基金JW20051201

2006-11-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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天津工程师范学院学报

1673-1018

12-1373/Z

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2006,16(3)

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