现代微电子技术及其发展综述

摘要：

介绍了当前超大规模集成电路技术的发展现状及几种主要生产工艺,如化学机械抛光、离子注入、物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀等,并对今后使ULSI特征尺寸从0.13 μm进一步减小的研究方向以及材料的选择等方面进行了探讨.

关键词：微电子技术、化学机械抛光、快速热处理、低电阻率

所属期刊栏目：13

分类号：TN47(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：教育部科学技术研究项目02012

在线出版日期：2004-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：35-37,46