10.3969/j.issn.0253-374x.2013.12.016
二聚酸修饰羟基磷灰石的研究
以C36二聚酸与多孔羟基磷灰石为原料,在不同溶剂和反应工艺条件下制备二聚酸修饰的羟基磷灰石.采用傅立叶红外光谱仪、激光粒度仪、比表面积孔径测试仪和扫描电镜等方法对其结构进行了表征,用热失重分析法估算了反应程度.结果表明:当C36二聚酸与多孔羟基磷灰石质量比为1∶1,在乙醇溶剂中105~110℃下反应3.5~4.0 h,反应程度可达到36%,并可制得二聚酸修饰的多孔羟基磷灰石,二聚酸存在于羟基磷灰石的表面和孔结构中,会导致孔隙率减少.羟基磷灰石修饰前后粒径尺寸由4.149 tμm减小到3.595μm,比表面积由60.6m2· g-1减小到28.0m2·g-1.
C36二聚酸、多孔羟基磷灰石、末端羧基
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TB34(工程材料学)
2014-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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1861-1864