半柔性同轴电缆外导体垂直镀锡工艺及其关键工艺参数

摘要：

在外导体(铜丝编织网)上进行整体镀锡是目前制造半柔性同轴电缆的关键工序之一.目前的水平镀锡工艺存在着锡层表面针孔多、锡层易脱落和生产效率低等缺点.为了解决目前镀锡工艺存在的问题,提出了一种外导体垂直镀锡新工艺.垂直镀锡工艺可以将同轴电缆浸入锡液的长度缩短至10～100 mm,同轴电缆在高温锡液中的停留时间减少到1.0 s以下.通过减少电缆在高温锡液中的浸入长度和停留时间可以显著减少气孔缺陷的发生,同时提高了镀锡层的质量和生产效率.通过实验发现,锡液温度控制在255～265℃,电缆在锡液中的停留时间控制在0.5 ～ 1.0 s以内,浸锡深度在40～ 80 mm之间,配合4～6 m/min的电缆送进速度,可以得到无气孔缺陷的高质量镀锡层.

关键词：半柔性同轴电缆、垂直镀锡、3G通讯、气孔缺陷

所属期刊栏目：46

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：天津市科技支撑计划资助项目10ZCKFGX03500

在线出版日期：2014-01-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：826-830