物理气相沉积过程中金属基片控温系统的研制

摘要：

研制了一套在物理气相沉积过程中的金属基片控温装置，该装置通过接触导热的方式，可将基片温度在20～350℃之间任意可调，控温误差低于10℃．降温时，通过样品台内循环流动的低温冷却水带走多余的热量，使温度迅速下降；加热时，利用惰性气体排空样品台内冷却水后，通过红热加热管使基片快速升温．实测结果表明，金属基片表面的最大升温速度和降温速度均达到了3℃/s，样品台和金属基片表面温度具有较好的一致性．

关键词：基片控温、真空装置、物理气相沉积

所属期刊栏目：15

分类号：TB43;TB657.5(工业通用技术与设备)

资助基金：国家自然科学基金项目No.51401128；深圳市科技计划项目No.JCYJ20140508155916426；广东高校自动化仪表与装置工程技术开发中心资助项目2012gczxB004

在线出版日期：2016-06-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：44-47