多层陶瓷电容封装的质量控制

摘要：

多层陶瓷电容(简称MLCC)在电子信息产品中有着广泛的应用,其特点是耐高电压和高热、能够小型化、产量大等,MLCC的生产,封装和使用过程中有很多环节和因素会影响到其质量,不同企业有相应的一些控制MLCC质量的方法.本文主要介绍了MLCC封装过程中可以采取的质量控制方法与措施,如:采用合理的MLCC电容选择仪器与封装材料,用制造执行系统对封装过程进行监控等,通过这些方法可大幅减少封装过程出现的质量问题.

关键词：陶瓷电容、封装、质量、控制

所属期刊栏目：9

分类号：TM534(电器)

在线出版日期：2010-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：77-80