三维立体封装(3D)结构与热设计面临的挑战

摘要：

本文介绍了三维立体(3D)封装的两种主要的结构形式,分析了3D封装的特点和优势,在对国内外有关3D封装研究成果总结的基础上,指出了3D封装结构与热设计所面临的挑战,提出了应对这些挑战所应研究与解决的问题,对于3D封装的结构与热设计研究具有一定的参考价值.

关键词：3D封装、结构设计、热设计、可靠性

所属期刊栏目：5

分类号：TP391.4(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2008-06-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：40-43