10.3969/j.issn.1009-5071(s).2017.35.195
高温级高分子PTC开关器件材料的研究
近年来,伴随科技的全面发展,PTC材料得到越来越广泛的应用.目前高分子化合物正系数温度电阻(PTC、PPTC)材料主要应用于温度控制及线路过热过流保护等领域.因为温度控制及线路过热过流保护的使用目的存在差异,所以对正系数温度材料的性能要求也不尽相同.因为高分子化合物正系数温度电阻材料良好的开关性能及高性价比,其是未来主要研发的一个项目.未来高分子化合物正系数温度电阻开关器件材料的发展会倾向于:微型化、低阻化、耐高电压、适应温度区间增加及能够在大功率电环境下工作.
高温、高分子、PTC、开关器件材料、研究
TN304.92;O631.5;TP391.4
2017-12-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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204,206