基于形状记忆聚合物的温敏型堵漏材料制备与评价
传统堵漏材料对裂缝性漏失的封堵存在不足,针对该问题,将形状记忆聚合物材料引入封堵作业,利用其"温控形变"特性,制备出温敏型堵漏材料;采用热机械动力分析仪和形状恢复试验,评价了其玻璃态转变温度和形状记忆性能;通过裂缝封堵模拟试验,评价了温敏型堵漏材料的裂缝封堵效果,并探索了其裂缝封堵机理.研究结果表明:温敏型堵漏材料的形变温度(即玻璃态转变温度)可根据漏失层段位置需求在温度80~120?℃范围内进行调控,形状记忆性能优异(形状恢复率大于95%),且耐温性能良好,初始热解温度230~258?℃,可适用于温度80~120?℃的地层,与传统堵漏材料复配后可封堵3~5?mm裂缝.研究结果可为研制和应用新型材料封堵裂缝提供参考.
裂缝性漏失、形状记忆聚合物、温敏性、封堵材料、玻璃态转变温度、模拟试验
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TE28+3(钻井工程)
国家自然科学基金U1762212
2022-10-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
70-75