10.16791/j.cnki.sjg.2023.06.019
基于DIC的SiCp/Al复合材料缺口力学性能研究
碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)有着优异的力学性能,主要表现在强度、刚度、疲劳等方面,在航空航天、光学精密仪器等领域被广泛使用.为研究SiCp/Al材料在缺口方面的力学性能,进行了单轴拉伸试验,使用三维数字散斑应变测量分析系统,测量了 SiCp/Al材料的强度和弹性模量等力学性能,并采集了材料颈缩处的位移场和应变场.对实验数据进行分析处理后,获取了 Johnson-Cook本构模型所需参数的数据,使用ABAQUS有限元软件模拟SiCp/Al材料拉伸试验.将三维数字散斑应变系统测量的结果与仿真结果进行全场对比分析,结果吻合良好,误差在允许范围内,验证了模拟的合理性和有效性.
材料力学、3D-DIC、铝基碳化硅复合材料、Johnson-Cook本构模型
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TB331(工程材料学)
2023-09-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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121-127