SnAgCu高低温蠕变性能测试及功率模块钎料层疲劳行为仿真

摘要：

钎料良好的热、力学行为是微电子芯片高可靠性的重要保证.在交互温度载荷作用下,钎料层的蠕变及疲劳特性往往直接决定电子芯片的使用寿命.该文通过高、低温蠕变行为测试,构建了更大温度变化范围的Sn3Ag0.5Cu钎料蠕变本构模型.应用有限元热固耦合方法,将钎料蠕变本构模型嵌入到碳化硅绝缘栅双极晶体管(SiC-IGBT)功率模块中,分析功率模块经历–40～120℃温度循环时钎料层的热蠕变疲劳行为.结合分析结果,利用剪切应变范围、蠕变应变和应变能模型分别预测了钎料层的热疲劳寿命.预测结果表明,3种模型预测结果吻合较好,预测结果可靠.

关键词：钎料、微电子芯片、蠕变本构模型、热疲劳

所属期刊栏目：39

分类号：O346(固体力学)

资助基金：国家自然科学基金;山东省自然科学基金;中国石油大学华东校级实验教改项目

在线出版日期：2022-04-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：90-96