SnAgCu焊料蠕变行为试验及微电子功率模块热疲劳失效检测

摘要：

焊料良好的力学行为是微电子芯片高可靠性的重要保证.在交变温度载荷作用下,焊料层的蠕变特性往往直接决定电子芯片的使用寿命.因此开展焊料蠕变行为测试,了解电子芯片热疲劳失效机理是力学专业学生理解并应用力学理论解决工程实际问题的有效尝试.该文结合国家新旧能源转换背景,研发了一组芯片焊料蠕变测试与损伤检测平台,开展了SnAgCu焊料蠕变性能及微电子功率模块的热疲劳失效行为研究,为工科学生创造了良好的创新型实践条件.教学实践结果表明,此次实验有助于学生掌握材料蠕变行为的检测原理、过程以及在微电子芯片热疲劳评估中的应用,加深了学生对专业知识在工程实际应用的认识,提升了学生的学习兴趣.

关键词：焊料;微电子芯片;蠕变行为;热疲劳

所属期刊栏目：38

分类号：O346(固体力学)

资助基金：国家自然科学基金项目;中国石油大学华东校级实验教改项目

在线出版日期：2021-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：83-87