基于虚拟仪器技术的PN结温度传感特性测试系统

摘要：

利用TH-J型PN结正向压降温度特性测试仪、USB-6009数据采集卡和LabVIEW平台,建立了基于虚拟仪器技术的新型PN结温度特性测试系统.测量了不同工作电流下PN结的正向压降随温度的变化关系,获得硅材料的禁带宽度,并分析了工作电流对PN结温度特性的影响.该实验方法、数据采集与计算机技术良好结合,弥补了手工测量带来的误差.

关键词：PN结温度特性、虚拟仪器、LabVIEW、数据采集、Origin

所属期刊栏目：32

分类号：O4-39;O4-33

资助基金：北京高等学校青年英才计划项目YETP1592;北京工业大学教育教学研究课题资助项目ER2013C19

在线出版日期：2015-06-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：138-140,164