Edman降解中异硫氰酸苯酯新修饰位点的发现和验证

摘要：

Edman降解是最早建立的一种用于多肽和蛋白质氨基端测序的方法，该方法现在仍被广泛用于生物化学领域。随着高通量蛋白质组学技术的发展和应用，该方法中的异硫氰酸苯酯反应被用于修饰蛋白质氨基端，并用于检测蛋白质水解位点。但还没有异硫氰酸苯酯是否可以修饰其他氨基酸侧链并影响多肽序列分析的研究。为了探究其修饰其他氨基酸的可能性，本文利用基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱（ MALDI-TOF-MS）和液相色谱-串联质谱（ LC-MS／MS）研究了异硫氰酸苯酯对一个模型肽的化学修饰。质谱数据解析后发现在高浓度异硫氰酸苯酯的反应条件下，组氨酸上可以引入一个新的异硫氰酸苯酯修饰位点。这一修饰位点的发现预示着通过改变实验条件或分析方法，可以更准确地利用 Edman降解和蛋白质组学技术分析多肽和蛋白质。

关键词：基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱、液相色谱-串联质谱、Edman降解、异硫氰酸苯酯、模型肽、组氨酸

所属期刊栏目：34

分类号：O658(分析化学)

资助基金：国家自然科学基金项目31470772．@@@@National Natural Science Foundation of China No．31470772．

在线出版日期：2016-08-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：752-756