蓝宝石晶片研磨工艺的研究

摘要：

通过对蓝宝石晶片研磨试验的研究.得出了不同磨料种类、不同磨料浓度和加工压力对表面粗糙度和材料去除率的影响.结果表明,在众多磨料中SiO<,2>比较适宜研磨,用此磨料在浓度15wt%时材料去除率比较高,在压力9.8N时综合效果较佳,而MgO磨料适合获得理想表面粗糙度.

关键词：蓝宝石晶片、研磨、工艺参数

所属期刊栏目：8

分类号：TS933.21

在线出版日期：2009-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：119-121