10.3969/j.issn.1672-6294.2009.03.002
环氧灌封材料的阻燃研究动态
介绍了国内外环氧灌封材料的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了对现代电子封装材料的环保新要求及电子封装无卤化阻燃对环氧树脂提出的挑战.
环氧树脂、灌封料、阻燃
TQ4;O6
2009-07-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
6-9
10.3969/j.issn.1672-6294.2009.03.002
环氧树脂、灌封料、阻燃
TQ4;O6
2009-07-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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