硅含量和最终退火温度对无取向电工钢显微组织发展的作用
对1组12个Fe-Si试样进行了研究,确定其显微织构、晶粒取向差、晶粒尺寸分布,并找出这些因素与硅含量、退火周期的关系.所研究的钢分别含1.0%、2.4%和3.0%Si,其中3块试样仅在1100℃下进行热轧,其它9个不同硅含量的试样,在实验室里分别在650、700、750℃进行批量退火.结果表明,由于硅含量高,因此在热轧显微组织中产生的应力越大,则晶粒回复、再结晶、晶粒长大的驱动力就越大.详细地分析了最终的晶粒尺寸分布.最终显微织构的形成总体趋势主要取决于铁素体区域的轧制水平.
微观组织、发展、晶粒尺寸、显微组织、电工钢
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TF3(冶金机械、冶金生产自动化)
2010-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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