DIALOG:蓝牙智能芯片打破互联功耗壁垒协同合作拓展无线充电市场

摘要：

从电源管理、超低功耗音频技术、AC/DC电源转换技术到短程无线技术,DIALOG半导体有限公司一直专注于在这些产品领域中节能技术的应用.2013年,公司将其17％的营收用于研发投入,投资研发多种先进技术,包括低功耗蓝牙智能技术和下一代快速充电技术.尽管进入低功耗智能蓝牙领域的时间不长,但在DIALOG的不断努力下,目前取得了不俗的成绩.近日,公司宣布最新发布的小米手环中采用了Dialog的蓝牙超低功耗SmartBond SoC.

机标关键词：蓝牙、智能技术、芯片、互联、超低功耗、协同合作、无线技术、快速充电技术、转换技术、音频技术、研发投入、节能技术、电源管理、半导体、应用、小米、投资、手环、短程、成绩

分类号：TP3;K87

在线出版日期：2014-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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