飞思卡尔基于ARM的Kinetis KL03 MCU尺寸再缩小15％

摘要：

飞思卡尔半导体日前宣布,其Kinetis微型产品系列推出基于ARM技术的32位Kinetis KL03 MCU基于上一代Kinetis KL02设备,具备全新的性能、先进的集成特性及更卓越的易用性,并采用尺寸更小的1.6mm×2.0mm封装.借助Kinetis KL03设备的全新功能,客户可减小产品尺寸并降低功耗,节省产品设计时间和成本.

机标关键词：飞思卡尔、产品尺寸、时间和成本、设备、集成特性、产品系列、产品设计、易用性、低功耗、半导体、性能、微型、客户、技术、功能、封装

分类号：G64;TB4

在线出版日期：2014-07-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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