扁平封装:引领封装技术的新潮流

摘要：

封装对于电子元件和电子模块的小型化有着显著的影响.TDK及爱普科斯(EPCOS)一系列的封装技术能使得极薄的超小型产品成为可能.公司针对电子元件和电子模块集成化及小型化研发的一系列技术,使得制造商能够在智能和普通手机以及其它移动设备上实现先进的电路设计和卓越的性能.对于微型化的革新产品,TDK不但使用新材料、薄膜和集成化技术,而且特别广泛地采用了一系列封装技术.这样便可以制造极为微型和扁平的元件和模块.这是一项关键的优势,尤其是考虑到这些微型产品的厚度越来越成为决定性参数这一事实.

关键词：扁平封装、CSSP3铜框架技术、DSSP、薄膜封装技术

分类号：TN7;TN3

在线出版日期：2014-07-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：50-51