期刊专题

10.3969/j.issn.1006-7604.2013.04.026

电子设计创新会议在北京顺利召开

韩霜
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为期近三天的电子设计创新会议(EDI CON 2013)近日在中国北京国际会议中心顺利开幕,为中国的高频/高速电子行业打造了全新的技术交流平台,让设计师们能近距离地接触中国创新企业和世界领先的跨国技术公司.开幕式全体会议讲座(Opening Plenary Session)由强大的演讲嘉宾阵容组成,他们有来自中国本土和跨国公司的技术精英,也有来自本行业和学术领域的专家学者,该会议为设计师们在RF、微波和高速设计领域在中国乃至全球其他地方遇到的机遇和技术挑战提供独特的见解.

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TU3;TU2

2013-05-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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世界电子元器件

1006-7604

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