23LCV512／1024：SRAM
Microchip Technology推出4款容量大、速度快的新器件，扩展了其串行SRAM产品组合。这些器件还是业内首批5V工作的产品，广泛适用于汽车和工业应用。这些512kb和1MbSPI器件保持了产品组合的低功耗和小型8引脚封装，成本较低。
SRAM、Microchip、产品组合、新器件、工业应用、引脚封装、低功耗、串行
TP333(计算技术、计算机技术)
2012-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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SRAM、Microchip、产品组合、新器件、工业应用、引脚封装、低功耗、串行
TP333(计算技术、计算机技术)
2012-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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