VOM160／305x：光敏光耦

摘要：

Vishay Intertechnology发布采用行业标准微型扁平SOP4封装的新款非过零光敏光耦VOM160和VOM305x。推出的器件比采用DIP-6封装的器件可节省66％的PCB空间，扩充了其光电子产品组合。

关键词：光耦、光敏、行业标准、产品组合、B空间、光电子、封装、器件

分类号：TN919

在线出版日期：2012-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：29-29