BCM88650：交换解决方案

摘要：

博通公司推出密度高的100GbE交换解决方案BCM88650系列，该系列产品可实现高密度交换平台设计，实现高达4000个100GbE端口。BCM88650单芯片系统（SoC）具有业界较高的集成度，在单芯片中集成了全面的线卡功能。BCM88650SoC与博通的FE1600（BCM88750）交换矩阵一起，可实现速度超过100Tbps的新一代高密度网络解决方案。

关键词：单芯片系统、网络解决方案、高密度、博通公司、平台设计、交换矩阵、集成度

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-09-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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