透明柔性3D内存芯片制成显示屏
据麻省理工新发明的透明柔性3D存储芯片会成为小存设备中的一件大事。这种新的内存芯片透明柔韧，可以像纸一样折叠，而且可以耐受1000华氏度的温度，是厨房烤箱最高温度的两倍，而且可以耐受其他有害条件，有助于开发下一代内存，可与闪存竞争，用于明天的随身碟，手机和电脑。
内存芯片、3D、柔性、显示屏、最高温度、存储芯片、耐受、闪存
TP333.1(计算技术、计算机技术)
2012-07-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共1页
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内存芯片、3D、柔性、显示屏、最高温度、存储芯片、耐受、闪存
TP333.1(计算技术、计算机技术)
2012-07-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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