RTP140R060S/D:AC DC器件
TE Connectivity推出用于额定交流(AC)和额定直流(DC)的、具有一个140℃断开温度(TOPEN)的可回流焊热保护(RTP)器件。此RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来陕速而方便地实现安装。
器件、无铅回流焊、AC、DC、行业标准、热保护、RTP、贴装
TN303(半导体技术)
2012-06-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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器件、无铅回流焊、AC、DC、行业标准、热保护、RTP、贴装
TN303(半导体技术)
2012-06-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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