MP34DT01：MEMS麦克风
意法半导体推出高性能、低功耗的数字MEMS麦克风MP34DT01。MP34DT01采用开创性技术，设计人员可将麦克风振膜放置在距麦克风封装顶部拾音孔最近的位置，进而提高麦克风性能，同时不会增加占板尺寸，具有63dB信噪比以及在20Hz-20000Hz全音频带内的平滑频响。
MEMS、麦克风、意法半导体、设计人员、低功耗、信噪比、性能
TP333.5(计算技术、计算机技术)
2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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37-37
MEMS、麦克风、意法半导体、设计人员、低功耗、信噪比、性能
TP333.5(计算技术、计算机技术)
2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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