恩智浦为移动设备提供晶圆级CSP封装LDO

摘要：

根据市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理跟踪报告（Power Management Tracker）中的预测，到2016年，全球LDO稳压器市场规模将达32．93亿美元。而在移动通信终端上，对于器件的体积要求越来越小、性能越来越高也一直是这一部分市场的发展趋势。据此，恩智浦半导体（NXP SemiconductorsN．V）认为，运用公司在分立器件上产能和封装的优势，

关键词：LDO稳压器、CSP封装、移动设备、晶圆、移动通信终端、市场调研、分立器件、电源管理

分类号：TN929.53

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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