CPL—WB—OOD3/DCPL—WB-00D3:天线功率控制器芯片
意法半导体推出两款天线功率控制器芯片,以主流3G无线产品为目标应用,尺寸比其上一代产品缩减尺寸83%以上,并延长电池的使用寿命。
控制器芯片、天线功率、CPL、无线产品、意法半导体、使用寿命、尺寸比、3G
TN92
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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控制器芯片、天线功率、CPL、无线产品、意法半导体、使用寿命、尺寸比、3G
TN92
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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