STW82100B系列：移动通信基站芯片
意法半导体推出新款高集成度移动通信基站芯片。全新STW82100B系列具有更低的成本，灵活且紧凑的特点。
基站芯片、移动通信、意法半导体、高集成度
TN929.5
2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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29-29
基站芯片、移动通信、意法半导体、高集成度
TN929.5
2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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