单粒子翻转与医疗器件

摘要：

@@ 随着集成电路(IC)工艺节点不断缩小,器件更容易受高能粒子的攻击而发生单粒子翻转(single-event upset,SEU).特别应该关注的是器件中的静态RAM结构.这些风险在太空应用领域已经是早被意识到的问题,如今这种担忧也正在蔓延到其它领域,如网络、航空电子、汽车,以及医疗器件.

机标关键词：单粒子翻转、医疗器件、集成电路、航空电子、工艺节点、高能粒子、意识、问题、网络、太空、汽车、结构、攻击、风险、SEU、RAM

分类号：TH7;TN

在线出版日期：2011-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：36-39