SPEAr1300:微处理器架构

摘要：

@@ 意法半导体推出全新微处理器架构SPEAr1300,新架构将被用于意法半导体针对高性能网络和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的全新SPEAr(结构化处理器增强型架构)嵌入式微处理器产品系列.凭借在制造SPEAr300和SPEAr600产品线上积累的经验,全新SPEAr1300整合性能强大的双核ARM Cortex-A9处理器和DDR3内存接口,采用意法半导体的低功耗55nm HCMOS(高速CMOS)制程.双核ARM Corltex-A9处理器支持全对称运行,处理速度高达600MHz/核,相当于3000 DMIPS.

机标关键词：嵌入式微处理器、半导体、处理器架构、嵌入式应用、高性能网络、双核、对称运行、处理速度、产品系列、增强型、新架构、结构化、低功耗、产品线、制造、整合、体针、市场、上积、内存

分类号：TP3;TP2

在线出版日期：2011-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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