将汽车IC中的闩锁敏感度降至最低
@@ 对于半导体供应商而言,要对汽车应用的新IC设计进行合格验证,通过问锁免疫性测试是一项挑战.芯片设计人员可能需要在裸片上增加关键晶体管的物理间隔,但实际上,此举不会带来任何明显的好处,在某些情况下甚至还可能产生某些副作用.
汽车应用、闩锁、芯片设计、免疫性、晶体管、供应商、副作用、半导体、验证、物理、挑战、人员、间隔、合格、测试
U46;TQ3
2008-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
26-28
汽车应用、闩锁、芯片设计、免疫性、晶体管、供应商、副作用、半导体、验证、物理、挑战、人员、间隔、合格、测试
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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