新型封装技术实现动力传动系统的智能功率化

摘要：

@@ 汽车应用环境对功率器件的特殊要求用于汽车动力传动系统和引擎控制的功率半导体器件必须能够耐受恶劣的环境.对于半导体IC来说,最高结温Tjmax是关键因素.阻断能力(Blocking capability)、栅极阈值电压(gate threshold voltage)及其他重要的特性参数均受Tjmax所限制.温度超出Tjmax是大部分失效事故的主要原因.如果考虑到汽车应用中的高工作温度,加上许多汽车应用中功率器件必须在能量吸收模式下工作(这是其他功率设计很少见到的)的事实,这就成为了一个相当大的设计挑战.所有这些都要求功率半导体对热限制、热管理有充分透彻地理解,才能为汽车市场提供所需的产品可靠性.

机标关键词：封装技术、汽车动力传动系统、智能、功率半导体器件、汽车应用、threshold voltage、功率器件、栅极阈值电压、高工作温度、产品可靠性、阻断能力、应用环境、特性参数、市场提供、功率设计、能量吸收、关键因素、部分失效、热管理、引擎

分类号：U46(汽车工程)

在线出版日期：2006-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：38-42