利用物理综合与优化提升设计性能

摘要：

@@ 工艺技术的发展极大地提高了FPGA器件的密度,多个赛灵思Virtex系列产品中都包含了超过1百万系统门的器件.器件密度的提高和300mm晶圆片的使用,为FPGA批量生产创造了条件.

机标关键词：物理综合、优化、提升、器件、系列产品、批量生产、密度、工艺技术、晶圆片、系统、赛灵

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2006-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：24-28