快速动作的表面贴装多层熔断器设计

摘要：

@@ 简介Raychem快速动作表面贴装(SFF)熔断器采用了多层式设计,将3个熔断器元件夹在晶阵化玻璃陶瓷各层材料之间.这种结构具有能在更小的封装尺寸下支持更高电流额定值的优点,并且能够提供更好的灭弧特性,降低了熔断器开路时由于熔断器封装破裂而导致的周围器件受到正在飞弧的熔丝材料影响的可能性.

机标关键词：快速动作、表面贴装、多层式、熔断器、电流额定值、灭弧特性、封装、材料、玻璃陶瓷、元件、设计、熔丝、器件、结构、飞弧、尺寸

分类号：TM5(电器)

在线出版日期：2006-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：19-20