失效分析技术的趋势点

摘要：

@@ 缺陷相关分析是IC失效分析技术的新趋势通常,失效分析过程包括多种破坏性和非破坏性的测试,以识别失效的位置和机理,随后对零件进行剖析以进行验证.这种方法很昂贵、费时,并经常得出”找不到故障”(NTF)的结论.

机标关键词：失效分析技术、非破坏性、相关分析、验证、位置、识别、缺陷、剖析、零件、机理、故障、方法、测试

分类号：TM93

在线出版日期：2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：74-76