10.3969/j.issn.1006-7604.2005.10.011
多芯片组件技术的发展及应用
多芯片组件技术(MCM)是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.
多芯片组件技术、表面贴装元器件、表面贴装技术、组装技术、高性能、高密度、多功能、选择、革新、概念、封装
TP3(计算技术、计算机技术)
2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
70-73
10.3969/j.issn.1006-7604.2005.10.011
多芯片组件技术、表面贴装元器件、表面贴装技术、组装技术、高性能、高密度、多功能、选择、革新、概念、封装
TP3(计算技术、计算机技术)
2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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