小型化不再是成功的首要关键

摘要：

@@ 引言
过去10年来,工艺尺寸一直是半导体行业的制胜法宝.如果晶圆线宽处于竞争弱势,工程和市场做得再好也难以弥补.领先的技术使产品尺寸更小、速度更快、功耗更低、更具经济效益,因而也更具竞争力.

机标关键词：小型化、制胜法宝、竞争弱势、经济效益、工艺尺寸、产品尺寸、竞争力、半导体、行业、线宽、市场、晶圆、技术、功耗、工程

分类号：F27;K26

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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