10.3969/j.issn.1006-7604.2004.07.023
适用于消费类电子产品的自动增益控制电路设计
本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点.CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择.
内存、薄型小尺寸封装、小型球栅阵列封装、芯片尺寸封装
TN7(基本电子电路)
2005-07-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
79-81
10.3969/j.issn.1006-7604.2004.07.023
内存、薄型小尺寸封装、小型球栅阵列封装、芯片尺寸封装
TN7(基本电子电路)
2005-07-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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