高密度电子封装的最新进展和发展趋势

李志民

烽火通信科技股份有限公司;

摘要：

电子器件封装在近三四十年内获得巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一.本文简要介绍了近三四十年来电子封装形成的演变及发展趋势,同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题.

关键词：电子封装、发展趋势、高密度基板、BGA、CSP、无铅焊料、导电胶

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：82-84