高密度封装技术推动测试技术发展

摘要：

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现.本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析.

关键词：集成电路、封装、测试技术、自动光学检测技术、自动X-射线检测

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：77-78