倒装芯片及其常见的形式

摘要：

@@ 近年来标准表面贴装元器件的引脚节距大幅度地降低,对表面贴装工业带来了重新整合的冲击.传统的2.5至1.25 mm(100至50 mil)引脚节距的元器件被0.5 mm(20 mil)节距的元器件所替代(见图1所示).现如今的趋势是愈来愈多的印刷电路板制造厂商将工艺定位在0.4 mm(16 mil)引脚节距的标准表面贴装元器件上.另外,先进的组装技术,例如:载带自动键合(tapeautomated bonding简称TAB)技术,已经将引脚的节距降低到0 2mm(8 mil)甚至更小.

机标关键词：表面贴装元器件、引脚、印刷电路板、组装技术、制造厂商、标准、整合、键合、工艺、工业、定位

分类号：TN6;TN7

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：80-82