利用CMOS技术实现高集成度射频电路
CMOS制造工艺过去主要用于数字器件,并在此市场取得绝对优势.但在强大的需求带动下,CMOS技术也不断进步,目前已能提供更高集成度、更低功率消耗和更快工作速度,其应用已经扩展到GSM/GPRS移动电话模拟射频电路领域.本文介绍两个应用于移动电话市场的射频器,及通过CMOS技术实现高集成度射频电路的发展趋势
技术、高集成度、移动电话市场、射频电路、制造工艺、应用、需求带动、数字器件、功率消耗、工作速度、发展趋势、模拟、扩展
TN91
2005-07-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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