期刊专题

表面贴装元器件的热设计

引用
@@ 对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好.从最新的移动电话到个人数字助理(PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能.在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量.

表面贴装元器件、电子产品市场、个人数字助理、移动电话、外形尺寸、功能、消费类、质量、设计、空间

TN3(半导体技术)

2005-07-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

55-57

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

世界电子元器件

1006-7604

11-3540/TN

2003,(2)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn